Odishaમાં દેશની પ્રથમ એડવાન્સ્ડ 3D સેમિકંડક્ટર પેકેજિંગ યૂનિટની શરૂઆત

ઓડિશાના ભુવનેશ્વર ખાતે આવેલી ઈન્ફો વેલીમાં રવિવારે દેશની પ્રથમ એડવાન્સ્ડ 3D ચિપ પેકેજિંગ યુનિટનું ખાતમુર્હૂત કરવામાં આવ્યું હતું. આ પ્રોજેક્ટ ભારતના સેમીકન્ડક્ટર ઈકોસિસ્ટમને મજબૂત બનાવવાના સાથે હાઈ-એન્ડ ઈલેક્ટ્રોનિક્સ મેન્યુફેક્ચરિંગમાં આત્મનિર્ભર ભારતના વિઝન તરફનું મહત્વપૂર્ણ પગલું માનવામાં આવી રહ્યું છે.

સેમીકન્ડક્ટર પ્લાન્ટની શરૂઆત કરવામાં આવી

કેન્દ્રીય ઈલેક્ટ્રોનિક્સ અને આઈટી મંત્રી અશ્વિની વૈષ્ણવે જણાવ્યું કે અક્ષય તૃતીયાના શુભ અવસર પર આ સેમીકન્ડક્ટર પ્લાન્ટની શરૂઆત કરવામાં આવી છે. તેમણે આ પ્રોજેક્ટને ઓડિશા માટે ગૌરવની વાત ગણાવી અને જણાવ્યું કે આ પ્લાન્ટમાં અદ્યતન 3D ગ્લાસ સબસ્ટ્રેટ ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ થશે, જે સેમીકન્ડક્ટર ક્ષેત્રમાં નવી પેઢીનું ઈનોવેશન છે.

પ્લાન્ટની ક્ષમતા બે ઘણી કરવાની યોજના

તેમણે વધુમાં ઉમેર્યું કે પ્રથમ તબક્કો પૂર્ણ થયા બાદ પ્લાન્ટની ક્ષમતા બે ઘણી કરવાની યોજના છે. સાથે જ ઓડિશામાં ચાલી રહેલા રેલવે પ્રોજેક્ટ્સ, જેમ કે પુરી, ભુવનેશ્વર અને કટકના રીડેવલપમેન્ટ પર પણ ભાર મૂકાયો હતો. આ પ્રસંગે રાજ્યના મુખ્યમંત્રી મોહન ચરન માઝીએ જણાવ્યું કે આ પ્રોજેક્ટ રાજ્ય અને દેશ માટે ઐતિહાસિક સિદ્ધિ છે. લગભગ 2,000 કરોડ રૂપિયાના રોકાણ સાથે આ યુનિટ દર વર્ષે 70,000 ગ્લાસ પેનલ, 50 મિલિયન એસેમ્બલ્ડ યુનિટ અને 13,000 જેટલા એડવાન્સ્ડ 3DHI મોડ્યુલનું ઉત્પાદન કરશે.

તેમણે ઉમેર્યું કે ઈન્ટેલ, Lockheed Martin જેવી વૈશ્વિક ટેક્નોલોજી કંપનીઓની ભાગીદારી ઓડિશાની વધતી ઔદ્યોગિક શક્તિ દર્શાવે છે. આ પ્રોજેક્ટ રાજ્યને હાઈ-ટેક ઈન્ડસ્ટ્રીમાં નવી ઓળખ અપાવશે.

આ પણ વાંચો : India US Trade Deal: વોશિંગ્ટનમાં વેપાર સોદા અંગે બેઠકનું આયોજન, જાણો શું કરાયા દાવા?